株式会社レイシック

FAQよくあるご質問

基板実装の見積りをお願いしたいのですが？

実装図、部品表、基板外形サイズ、実装台数、要望納期を記載の上お送りください。
搭載部品、部品点数、生産台数、納期等の条件で見積価格は異なりますが、早急にお見積りさせていただきます。

BGAの貼り替えの見積りをお願いしたいのですが？

実装図または画像（部品面/半田面）と対象デバイスのデータシート（Pin配列、Ballピッチ、ランド形状が確認できるもの）を送付いただければ、早急にお見積りさせていただきます。
BGAの場合は、部分メタルマスクが必要となりますが、弊社では300版以上のマスクを保有しておりますので、マスクの新規作製が不要です。

多品種少量でも、対応していただけますか？

もちろん、1台からご対応させていただきます。
部品点数や搭載部品によって実装方法は異なりますが、手付け実装・手載せ実装・マウンター実装のいずれかで、費用をかけずに実装する方法をご提案させていただきます。

狭ピッチデバイスや微小部品の交換や改造は可能でしょうか？

BGA/CSPでは、ボールピッチP0.35mmの実績、CR部品でも0603サイズはもちろん、0402サイズやさらに小さい0201サイズの実績もございますので、お気軽にご相談ください。

ICパッケージ（QFP、QFN、SOP等）の腹部に放熱パットがついているのですが、リペア可能でしょうか？

はい！ご対応可能です。
リワーク機でも対応可能ですし、コストを掛けずに専用装置で手作業でも作業させていただいております。