業務内容┃株式会社レイシック

業務内容Business Description

マウンター(高速/異形)実装、手載せ実装、DIP実装、手付け実装まであらゆるニーズの実装にお応えします。
必要なニーズを高度な技術でサポートします。

BGA/CSP/LGA/POPなどの取り外し、取り付け、リボール、交換は、共晶・鉛フリーに対応でき、
基板の症状に合わせた作業が可能です。
また、改造に際してはBGA部のパターンカットやジャンパー配線の作業も可能です。

試作開発に欠かすことのできないチップコンデンサやチップ抵抗をお客様に常時提供できるよう、
数多くの部品を在庫保有しております。

実装後は、半田検査・極性検査を外観検査機・顕微鏡などを使用しておこなっております。
また、BGA/CSP/LGAなど半田接合部が確認できない部品につきましては、
X線検査装置をもちいて品質確認を実施しております。

プリント基板のアートワーク設計において、CADを指定いただく場合があります。
CR-5000/8000、Allegro、CADVANCE、PADS、OrCADなど、
全てのCAD指定においても柔軟に対応できる環境と技術とノウハウでサポートします。

購買専門の従業員が部品購入に従事しております。
1点の部品から見積・発注対応しますので、お気軽にお申し付けください。

Fax. 072-807-3913

ご不明な点がございましたら、まずはお気軽にご相談ください。

【所在地】〒573-1115 大阪府枚方市東船橋1-59 三幸ビル2F